NVIDIA 上週三于台北举行技术发佈会，宣佈提倡一项称为「 Enthusiast System Architecture 」的公开规格，进一步强化 PC 机壳、电源供应器及水冷散热器的实时监察及控制能力，配合其他 PC 业界规格，为 PC OEM 厂商及 DIY 终极玩家提供高效能 PC 的全新体验。

据 NVIDIA 平台产品技术行销经理 Waleed Zamel 表示，过往玩家只着重处理器、绘图卡、主机板及记忆体等元件，却忽略了 PC 的效能及稳定性仍受其他元件所影响，包括 PC 机壳、电源供应器及水冷散热器等等，因此 NVIDIA 希望让这些元件也能受到实时监控。

Waleed Zamel 举例，支援 ESA 的机箱能实时监察空气流量、每一个区域的温度均能作 3D 式监察，而且能按需要调整不同部位的风扇转速，以达至最宁静的情况下取得最佳散热效果；支援 ESA 的电源供应器能实时监控电压、电流值，计算实时的能源有效率； ESA 水冷散热器则可则可以监控水温，每一个 Block 的温度，能控制水冷马达的转速，这些都是高阶平台未来应该俱备的。

主攻低阶主机板市场的华擎 (ASRock) 上週五于台北举行法说会，为将于 11 月 8 日挂牌上市计划及未来公司规划作出详细说明。据华硕创办人暨华擎董事长徐世昌表示，华擎将会改变只专注低阶主机板市场的经营策略，明年将跨足中高阶主机板市场，预期出货及市佔可望回温。

凭着优秀研发实力，作为华硕的主机板第二品牌，华擎近年雄霸了低阶主机板市场，成立首年已开始获利，第二年后税后淨利已比资本额更高， 05 、 06 年每股盈馀高达 27.46% 及 23.94% ，成为主机板业界奇葩，这隻会生金蛋的母鸡，将于本月 8 日于台湾挂牌，挂牌价格为 250 元新台币，其上市计划备受关注。

但更值得关注的是，华擎今年突然採取产品不降价策略，令产品性价比出现落后对手的情况，造成销售不佳，预期出货量较去年衰退达三成。据董事长徐世昌表示，由于全球低阶处理器市场出货萎缩，处理器双雄均减少低阶处理器的出货比重至 2 成以下，因此华擎若只保持在低阶发展，只会步向衰退，因此公司改变了以低价作主导的策略，把产品平均售价及毛利率拉升，因此 2007 年虽然出货量预估减少至只有 700 万片，但预期全年 EPS 约达 19 元新台币，而公司盈利可望与去年同期相约。

Intel 宣佈斥资 30 亿美元兴建、首间高产量 45 奈米晶圆厂「 Fab 32 」已经正式投产，製造用于个人电脑、行动电脑、伺服器及其他电脑运算工具的新一代微处理器，首批产品预计于今年 11 月 12 日面世。

据 Intel 表示，「 Fab 32 」厂房位于美国亚利桑那州钱得市（ Chandler ），斥资 30 亿美元兴建，将採用 Intel 新一代 45nm 製程技术，并採用全新物料铪（ Hafnium ）的 high-k 物质製作闸极介电层，藉此大大减低处理器中常见的漏电情况。而且小小一点已能容纳超过 200 万颗 45nm 电晶体，有助 Intel 提供速度更快、更节能的处理器，其中最值得注意的是，新一代 45 奈米产品不含铅及卤素，为环境保护出一分力。

据 Intel 总裁兼首席执行官 Paul Otellini 表示， Intel 在美国亚利桑那州开设的 Fab 32 厂房，拥有全球最先进、最环保的生产技术，凭着 45nm 製程的奇妙力量，加上英特尔的崭新电晶体设计，提供高效能的节能电晶体，由效能最强的伺服器以至形形色色的流动装置，均能满足不同市场领域的客户需求。

据台湾主机板业者指出，被 AMD 寄与厚望、能与 NVIDIA 争夺晶片组主导权的 RS780 IGP 晶片组，现时进度令人满意， 9 月中旬推出的 A11 版本 EVT 样本，已能通过主要测试项目，预计可在明年 1 月正式上市。

据了解， 9 月中旬所推出的 A11 版本 RS780 IGP 晶片组，已成功完成所有 3D Benchmark 及 DirectX 10 Demo 游戏的耐久测试， DVI 、 HDMI 、 D-sub 及 Display-Port 绘图接口亦已正常运作中，现时最重要的工作为驱动程式编写。

此外， A11 版本亦已通过 Hyper-Transport 3.0 速度测试，绘图接口亦完成 PCI-E Gen 2 认証， Local Frame Buffer 亦成功运作并支援 DDR2 及 GDDR3 记忆体颗粒。

为配合新一代作业系统 Vista 新增了 ReadyBoost 及 ReadyDrive 技术， Intel 于 4 月中发佈的新一代 Centrino 平台 Santa Rosa 中，加入了全新的 Turbo Memory 技术，能配合 ReadyBoost 技术提供作业系统及应用程式的启动效率，而 AMD 亦不敢怠慢，将会于新一代 SB700 南桥中，加入全新 HyperFlash 技术应战，此技术将会採用 Samsung 的 OneNAHD Flash 模组，体积细小并有效减成本。

据 Microsoft 指出，新一代 Windows Vista 作业系统的 ReadyBoost 及 ReadyDrive 功能，能缩减作业系统及应用程式的启动时间，为硬碟机造成更大的缓衝容量，提升读写时间，并减少硬碟启动及转动次数，降低硬碟的耗电，进一步提升电池续航力，而 Intel Turbo Memory 技术皆支援以上两项功能，令运作 Vista 时能效表现更佳。

为抗行 Intel Turbo Memory 技术， AMD 计划于 SB700 南桥中加入全新的 HyperFlash 技术，它将会把 Flash Controller 线路与 IDE Bus 脚位整合，支援 Samsung OneNAND 晶片，最高支援 4 die ，晶片时脉为 80MHz ， 16Bit 介面最高传输速度为 108MB/s ，并声称相比 Intel Turbo Memory 快 30% 。